Maszyna do pokrywania półprzewodnikowego ultradźwiękowego

Maszyna do pokrywania półprzewodnikowego ultradźwiękowego

Ultrasonic semiconductor atomization spraying is a precision thin-film deposition technology that uses high-frequency ultrasonic energy to atomize semiconductor materials (such as photoresists and conductive materials) into fineNastępnie kropelki te są precyzyjnie opryskiwane na powierzchnię podłoża za pomocą gazu nośnego, co daje wysokiej jakości, jednolite powłoki cienkofyłowe.Technologia ta oferuje takie zalety jak wysoka wydajnośćJest szeroko stosowany w produkcji półprzewodników, nowej energii i powłok szklanych, zastępując tradycyjne metody rozpylania.

Zasada działania

1Ultrasonowa atomizacja:

Głównym elementem urządzenia jest dysza ultradźwiękowa, która zawiera przetwornik, który przekształca energię elektryczną w silne wibracje mechaniczne.

2. Atomizacja płynu:

Gdy płyn (rozpuszczalnik, sol lub zawiesina) przepływa przez dyszę, wibrujący atomizer generuje wibracje.płyn rozkłada się na kropelki o wielkości mikronowej.

3. Dostawa gazu nośnego:

Następnie atomizowane krople są równomiernie transportowane na powierzchnię podłoża przez z góry określoną ilość gazu nośnego (takich jak powietrze).

4Depozycja cienkich folii:

Kapki osadzają się na podłożu, tworząc ciągłą cienką powłokę.

Zalety zastosowań półprzewodników

Wysoka precyzja i jednolitość:

Zdolność do osadzania ultracienkiej i jednolitej cienkiej folii powłoki ma kluczowe znaczenie dla zastosowań w produkcji półprzewodników, takich jak fotorezystory, przewodzące folie i folie izolacyjne,które wymagają niezwykle wysokiej precyzji.

Zmniejszenie strat materiału:

W porównaniu z tradycyjnym opryskiwaniem, ultradźwiękowe opryskiwanie praktycznie nie powoduje odbicia kropli ani nadmiernego rozpylania, zwiększając wykorzystanie materiału kilkakrotnie,co czyni go szczególnie odpowiednim do powlekania drogich materiałów.

Miękkie opryskiwanie:

Proces opryskiwania jest delikatny i nie uszkadza podłoża, co sprawia, że nadaje się do kruchych materiałów półprzewodnikowych i komponentów elektronicznych.

Węzły różnorodne:

Można wybierać dysze o różnych szerokościach, długościach, kształtach i natężeniach przepływu w celu spełnienia specyficznych wymagań aplikacyjnych, umożliwiając jednolite pokrycie lokalizowanych lub dużych obszarów.